產(chǎn)品詳情
英飛凌在不同電壓電流級別提供了的產(chǎn)品組合，包括裸芯片、單管、功率模塊和組件等
我們提供了多元化的IGBT產(chǎn)品系列。這些IGBT廣泛的汽車、領域、工業(yè)和消費類。在正向和狀態(tài)下，的IGBT功率極低，低驅(qū)動功率功率極低，低驅(qū)動功率功率驅(qū)動。功率。IGBT 可放電電壓高達6.5 kV，工作頻率為5 kHz。
借助廣泛的技術組合優(yōu)勢，IGBT 的設計具有的電流放電能力和超高的爆破能力，可實現(xiàn)超低功耗。
IGBT系列概述
IGBT裸片是硅基的絕緣絕緣雙極導熱芯片。裸片和塑件的造型的芯片可幫助模塊制造商提高產(chǎn)品集成度和功率密度，并有效節(jié)省電路板空間。另外，英飛凌還提供了獨立的封蓋IGBT系列：IGBT單管該系列芯片包括單片IGBT，以及和續(xù)流裝置集成封裝的產(chǎn)品，廣泛深入通用應用器、太陽能太陽能器、電源（UPS）、感應加熱設備、大型家電、焊接以及電源開關（SMPS）等領域。單管IGBT電流密度高且消耗低，提高能效、降低散熱能力，從而能夠有效降低整體系統(tǒng)成本。
功率模塊是比立式IGBT 規(guī)模大的產(chǎn)品類型，用于構造電力電子設備的基本單元。模塊通常由小IGBT 和組件，可有型拓撲結構。而即用組件模塊則專用于滿足大功率應用的需求。組件常被應用領域系統(tǒng)，根據(jù)具體應用領域IGBT功率模塊或單進行構建。功率集成模塊，到功率的組件，英飛凌的產(chǎn)品覆蓋了營養(yǎng)瓦到幾兆瓦的功率范圍。通用驅(qū)動器、伺服單元和可再生能源應用（如太陽能太陽能器和風力發(fā)電應用）的設計。
HybridPACK?系列專為汽車類應用研究，可利用電動交通應用的設計。為更好持汽車類應用，英飛凌還推出了符合AECQ101標準的各類 分立式IGBT功率半導體。
