2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會
時間：2026年6月03日至05日
地址：上海新國際博覽中心
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：中國設(shè)備管理協(xié)會、中展世信會展集團(tuán)
承辦單位：上海愛達(dá)展覽服務(wù)有限公司
展會介紹
2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦， 本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)!
展覽范圍
晶圓制造展區(qū)
晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備、晶圓加工材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計公司
封裝測試展區(qū)
測試封裝設(shè)備、測試封裝材料、子系統(tǒng)、零部件和間接耗材、封裝測試廠(OSAT)
化合物半導(dǎo)體展區(qū)
碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)材料、射頻(RF)、大功率半導(dǎo)體、新能源功率器件
零部件展區(qū)
工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組、氣體管路、射頻電源、光學(xué)類、真空系統(tǒng)類、傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設(shè)計服務(wù)展區(qū)
電子設(shè)計自動化(EDA)軟件和服務(wù)、工藝控制/工藝軟件、芯片設(shè)計IP和服務(wù)、Chiplet設(shè)計和咨詢服務(wù)、2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計和咨詢服務(wù)、AI和云端設(shè)計平臺及服務(wù)、其他設(shè)計服務(wù)
汽車半導(dǎo)體展區(qū)
IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級功率半導(dǎo)體、車規(guī)級MCU、ECU和域控制器、智能座艙/ADAS/自動駕駛芯片和系統(tǒng)、車規(guī)級存儲器和高性能計算芯片(AI/GPU/CPU)、汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
展位預(yù)定、參展咨詢
2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會組委會
聯(lián)系人：徐先生13120523108
郵箱回復(fù)：13120523108@163.com
敬請及時與我們溝通聯(lián)絡(luò)，獲取最新展會信息，如需了解更多展會信息請來電或電郵咨詢，謝謝。
暫無邀請函下載
