產品詳情
Indium10.1是一款可用空氣或氮氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu等合
金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網轉印效率好，可用在不同
制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結（葡萄珠現象）和枕頭缺陷
（HIP）。它是銦泰空洞率低的焊錫膏產品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的低空洞率。
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC
合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium10.1的鋼網轉印效率好，可用在不同
制程條件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉積物的不完全聚結（葡萄珠現象）和枕頭缺陷
（HIP）。它是銦泰空洞率低的焊錫膏產品之一。Indium10.1也為QFN元件提供大平面上的低空洞率。
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉和4號粉是SAC
合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量
比，數值取決于粉末形式和應用。
