產品詳情
C7025 TM03銅合金
C7025 TM03銅合金是一種高性能的沉淀硬化銅合金，具有高導電性、高彈性、耐熱性和抗疲勞性等特點123。其主要成分包括銅、鎳、硅、鎂、鐵、鉛和鋅等元素123。
物理性能與規格
- 導電率：高導電性，具體數值未提供245。
- 軟化溫度：具體數值未提供2。
- 洛氏硬度：具體數值未提供2。
- 力學性能：具有較高的抗拉強度和屈服強度，良好的延伸率2。
- 規格：包括厚度為0.1mm至0.25mm的銅帶、寬度為100mm至200mm、長度為1000mm至9000mm的板材，以及直徑為20mm至200mm的管/棒等16。
應用領域
- 電子通訊：用于制作分立元件、IC引線架材、LED照明、繼電器、端子連接器、BGA基板散熱材料及接插件等2。
- 汽車制造：用于制造汽車中的各種電氣和電子部件，如繼電器、開關等2。
- 航空航天：用于制造對材料性能要求極高的航空航天部件2。
- 醫療設備：用于制造高精度、高可靠性的醫療設備部件2。
加工性能
- 具有良好的加工性能，方便進行冷加工、熱加工和焊接等操作137。
耐腐蝕性能
- 具有良好的耐腐蝕性能，可以在各種環境下使用，延長了產品的使用壽命
