產(chǎn)品詳情
HC-300 是一款高性能的全自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)，專(zhuān)為材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室、質(zhì)量檢測(cè)中心、高?？蒲屑爸毓I(yè)（如冶金、汽車(chē)、航空航天）等領(lǐng)域設(shè)計(jì)。它通過(guò)將微小、不規(guī)則或難以手持的樣品（如金屬、陶瓷、電子元件等）用熱固性塑料包裹并壓制成標(biāo)準(zhǔn)尺寸的試塊，為后續(xù)的磨拋、拋光和顯微觀(guān)察做準(zhǔn)備，是實(shí)現(xiàn)高效、標(biāo)準(zhǔn)化制樣的關(guān)鍵設(shè)備。
核心工作原理：
設(shè)備通過(guò)微處理器精確控制加熱、加壓、冷卻的整個(gè)鑲嵌過(guò)程。操作員只需將樣品放入模腔并加入鑲嵌粉（通常是電木粉或透明丙烯酸粉），選擇預(yù)設(shè)或自定義程序，設(shè)備便會(huì)自動(dòng)完成合蓋、加熱融化粉末、加壓成型、保壓冷卻、開(kāi)蓋取樣的全過(guò)程，實(shí)現(xiàn)“一鍵式”操作。
