主營產品：導電膠、底填膠、UV膠、結構膠、環氧樹脂、固化劑
13817204081（產品經理）
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| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金泰諾 | 型號 | 光電耦合芯片封裝包封保護膠 |
| 產品名稱 | 光電耦合芯片封裝包封保護膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 熱固化性熱性材料與彈體復合 | 基材 | 金屬及合金 |
| 物理形態 | 膏狀型 | 用途 | 光耦封裝 |
| 外觀 | 白色膏體 | 儲存方法 | 冷藏 |
| 保質期 | 12個月 | 產地 | 上海 |
案例名稱：光電耦合芯片封裝包封保護膠
應用點: 光電耦合芯片外層涂膠，起到反射光以及保護芯片作用
要求：
反光率高，跟環氧塑封料粘接好，有一定流淌性，能夠將芯片全部裹住
應用點圖片：
解決方案：單組份加熱固化有機硅膠
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