產品詳情
.半導體芯片制造工藝設備分類
(1)電路設計用設備
半導體芯片中的集成電路需要大量的設計哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2,使用的設計設備包括計算機系統、各種輸入輸出設備和各種軟件等。
(2)制板設備
在半導體芯片制造過程中要使用各式各樣的掩模板。掩模板的制哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2造過程與芯片制造過程類似,也要使用成膜、曝光及刻蝕設備,以及清洗和各種檢驗設備等。掩模板制造所用的圖形設備一般使用電子束掃描曝光設備,在玻璃板的鉻膜上直接刻蝕出可局部透光的掩模圖形。電子束掃描曝光系統采用與電視顯像管原理相似的光柵掃描系統。
(3)半導體工程設備
半導體芯片的加工主要在超凈室進行,超凈室的要求包括:1m3中粒徑哈默納科電路集成諧波SHA32Y120CG-B12B2在0.1μm以上的浮游微粒數在10個以下(ISO1級);溫度保持在(23±1)℃;濕度保持在(45±5)%;污染氣體分子保持在十億分之一以下
                

                        
                        
                        
                        
                        
                                            
                                            
                                            
                                            
                                            
