產品詳情
陶瓷覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝方法的制成品,所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能,高導熱特性,優異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DBC已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,也是本世紀封裝技術發展方向“chip-on-board”技術的基礎。
該產品機械應力強、高導熱率、高絕緣性、載流能力大;極好的熱循環性能可靠性高;與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構,簡化功率模塊的生產工藝。
	主要業務:陶瓷覆銅板(DBC)單、雙面母板及刻蝕線路的成型板、大功率LED陶瓷覆銅散熱基板、射頻陶瓷覆銅電路板、太陽能電池陶瓷覆銅散熱基板等。 
                

                        
                        
                        
                        
                    
                                            
                                            
                                            