產品詳情
DOW SIL 陶熙 TC-5026
概括：
為服務器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應用于 電腦產業的半導體零組件而開發， 而經廣泛的客戶測試后，確認此 一產品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應用。 在熱循環、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩定性為產業 設立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
產品詳情
陶熙TC-5026 主要是為應用于 電腦產業的半導體零組件而開發， 而經廣泛的客戶測試后，確認此 一產品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應用。 在熱循環、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩定性為產業 設立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
產品用途
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
使用方法
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
注意：以上性能參數描述僅作參考，根據使用的材料、環境不同與實測數據存有誤碼差。
DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
優勢
單組分材料：應用材料時不需要固化。
優異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。
熱穩定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網印刷整體。
概括：
為服務器、臺式電腦、筆記本電腦和游戲手柄中的MPU的冷卻提供有效熱傳輸。陶熙TC-5026 主要是為應用于 電腦產業的半導體零組件而開發， 而經廣泛的客戶測試后，確認此 一產品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應用。 在熱循環、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩定性為產業 設立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
產品詳情
陶熙TC-5026 主要是為應用于 電腦產業的半導體零組件而開發， 而經廣泛的客戶測試后，確認此 一產品的效能也適合要求嚴 格且高溫的汽車應用。 在熱循環、高濕度與高溫老化等 不利條件下，TC-5026的低熱 阻抗、可靠性與穩定性為產業 設立了新的效能標準。 可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
產品用途
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
使用方法
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
注意：以上性能參數描述僅作參考，根據使用的材料、環境不同與實測數據存有誤碼差。
DOW SIL 陶熙 TC-5888
概括：
灰色、觸變、非固化導熱化合物。導熱化合物被設計為提供用于冷卻模塊(包括計算機MPU和PO) 的有效熱傳遞。
產品詳情
陶熙TC-5888新型導熱硅脂，環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
C-5888硅脂是針對服務器研發的高性能新型導熱化合物，導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優化的有機硅聚合物配制而成，整體熱導率高達5.2W/mK，還可實現薄約20微米的界面厚度因面實現低熱0.05C-cm2/W)，能高效散熱。
此外，該導熱硅脂具有獨特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標界面之內。
優勢
單組分材料：應用材料時不需要固化。
優異的停留能力：功能獨特的流變特性，限制其流量超過目標界面一旦組裝.這種流動特性使它有別于低粘度熱COM。當在表面界面之間分配化合物時需要較厚的熱化合物層或更高的精度的應用提供更大的控制。
熱穩定性：在高溫下提供一致的性能和可靠性。
良好的加工性：相對于有競爭力的熱化合物，提供低揮發性含量，允許更一致的流變性，應用重復性，以及更容易的絲網印刷整體。
