一.節省空間無需折中的配置

MPM Momentum BTB是一臺節省空間的設備，它比標準Momentum短200mm。它采取兩 臺機器配置成背靠背形式，實現雙通道印刷方式，節省了地面空間并且創建更短的生產線, 而無需犧牲產量或良率。Momentum BTB被設計成全部從機器前面即可進入整個電氣系統, 溶劑儲存器等，因此在背靠背安裝時，無需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已設計在機器內并且經 過獨立驗證。MPM Momentum 印刷機快速，精準和高度可靠，性能是同類其他任何印刷 機都無法比擬的。

二.標準項和可選項的創新特點

1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創新，特別是對細間距，大幅減 少循環時間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標準擦 拭，將3次擦拭次數減少到2次，每次印刷循環減少5-6 秒循環時間。由于較少的清洗循環需求，RapidClean使每 臺印刷機每年能節省擦拭紙高 $10K USD 。

2.MPM EnclosedFlow 印刷頭帶來均勻的孔洞填充 和出色的印刷性能，特別對細間距裝置，比刮刀 印刷大量節省焊膏—相比刮刀，投資回報顯著加 快，超過50%。印刷細間距例如01005和0.3mm 間距CSP時，相比金屬刮刀，下錫量增加多達 50%和偏移減少25% 。

3.業內標準封閉錫膏筒釋放精準數 量的焊錫膏、膠水或助焊劑，如 均勻的珠粒分布在模板上。

三.邊緣鎖定 EdgeLoc 基板夾緊

EdgeLoc 系統在印刷過程中，采用側面夾緊技術，牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣，確保基板平整和去掉基板上的任何翹曲。該技術帶來了最佳的印刷質 量，是最靈活的系統，應用范圍最廣。 對于薄基板印刷，是 必須的。

四.焊膏高度監測

焊膏高度監測旨在防止模板上焊膏不足所導致的缺陷。它結合先進的軟件和傳感技術， 準確監測焊膏珠粒，達到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過程中測量焊膏珠粒的直徑，這種非接觸式解決方案可以在需要的時候，自動在模板上 添加更多焊膏。

五.AccuCheck 印刷性能驗證

AccuCheck印刷性能驗證允許印刷機檢測自己的印刷性能。用戶可以在任何時間或者 不斷地在他們的產品上驗證機器的性能。AccuCheck檢測實際印置位置，與目標焊盤 比對，以此確定印刷偏移量。通過這種低廉、可靠的方法，就能獲得機器質量和印刷 性能的信息， 從而確保可重復和最佳的印刷性能。

六.SPI 印刷優化器

SPI 印刷優化器通過一個特別開發的通用接口使您的焊膏檢測(SPI錫膏檢測儀)設備能夠與MPM印刷 機通信。當SPI錫膏測試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見’X, Y和θ偏移問題時，它分析數據， 幾乎瞬間給印刷機指令，自動修正行進中的那些偏移 。

七.Benchmark 4.0 用戶界面

Benchmark 4.0 在Windows 7操作系統中運行，采用了熟悉的Benchmark圖形用戶界 面和功能，具有Windows 7帶來的功能改進。Benchmark 4.0還包含一個獨特的，新的 開放式軟件結構OpenApps (專利申請中)，使印刷機和制造執行系統(MES)之間實現新 的，便捷的雙向通信成為可能。

八 MPM 視覺系統和檢驗

MPM已獲專利的基于印刷機的視覺檢驗系統以低成本高效率的方法來驗證印刷和焊膏印 置結果。它足夠靈活應對當今最具挑戰各種范圍的組件。系統測量目標焊盤的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對比。2D檢驗直接集成在模板印刷機內, 提供即時數據源。

九.BridgeVision 和 StencilVision

BridgeVision 專利方法用于分析印刷后基板檢驗過程中的橋連缺陷。這個創新的系統利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠心鏡頭的數碼相機系統，精確識別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術檢查模板底部的焊膏沾污，根據結果啟用擦拭操 作。

高精度MPM BTB125背靠背全自動錫膏印刷機技術參數

基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

對于比20”大的電路板，需用專用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50.8mmx50.8mm(2”x2”)

基板厚度尺寸：0.2mm至5.0mm(0.008”至0.20”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118″)

底部間隙：12.7mm(0.5″)標準。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺真空

基板支撐方法：磁性頂針可選件：真空擋板,真空頂針,支撐塊,專用夾具，已獲專利的自動器具，Quik-Tool

印刷參數：

最大印刷區域(XxY)：609.6mmx508mm(24”x20”)

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0″至0.25″)

印刷速度：0.635mm/秒至304.8mm/秒(0.025in/秒-12in/秒)

印刷壓力：0至22.7kg(0lb至50lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29″x29″)較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”)

基準點類型：標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

攝像機系統：單個數碼像機-MPM已獲專利的向上/向下視覺系統

整個系統對準精度和重復精度：±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術指標通過生產環境工藝變化來表現，這個性能數據包括了印刷速度，桌子升起和照相機移動。

實際焊膏印置精度和重復精度：±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

循環時間：11秒標準

功率要求：200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)管線內徑

機器高度(去除燈塔)：1589.4mm(62.57″)在940mm(37.0”)運輸高度

機器深度：1394mm(54.88″)

機器寬度：1195.4mm(47.06”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

機器重量：797kg(1757lbs)

含箱重：1090.5kg(2399lbs)

*Cpk值越高，制程規格極限的變化性就越低。在一個合格的6σ制程里(即，允許在規格極限內加減6個標準方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對技術規格進行修改而不事先告知的權力。具體規格請向廠方咨詢。