產(chǎn)品詳情
邁浦特機(jī)械高低溫一體機(jī)創(chuàng)新采用板式蒸發(fā)-冷凝雙模系統(tǒng)，制冷為雙級(jí)復(fù)疊壓縮機(jī)（R508B/R23），加熱采用紅外輻射模塊。±0.1℃精度由納米級(jí)熱補(bǔ)償算法保障：
- 臨界點(diǎn)掃描：以0.01℃步進(jìn)掃描溫度，F(xiàn)PGA芯片實(shí)時(shí)計(jì)算樣品熱容變化率（dQ/dT），動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)冷熱功率；
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深低溫穩(wěn)定：-100℃下啟動(dòng)液氮輔助冷卻，抵消環(huán)境熱輻射，結(jié)合雙層真空絕熱腔體（熱泄漏＜5W），將1小時(shí)波動(dòng)控制在±0.05℃內(nèi)。
鉑電阻傳感器（0.001級(jí)）直接嵌入樣品臺(tái)，消除傳熱延遲。壓縮機(jī)外置+軟管連接，隔離機(jī)械振動(dòng)干擾，確保電阻率測(cè)試數(shù)據(jù)精準(zhǔn)溫度范圍 -100℃ ~ +200℃ 控溫精度 ±0.1℃ 溫度分辨率 0.01℃ 樣品臺(tái)均一性 ≤±0.3℃（?50mm區(qū)域） 真空兼容 10?3 Pa（選配） 通訊協(xié)議 LXI, IEEE-488 
